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        1. 意法半導體推出整合NFC控制器、安全單元和eSIM的高集成度移動安全芯片

          2018-10-15 來源:微波射頻網 字號:
          · ST54J單片集成三項功能,提高非接通信性能,降低物料成本,節省電路板空間
          · 簡化移動支付、電子票務和多運營商訂購服務遠程參數配置
          · eSIM和eSE功能有經過認證、測試和驗證的第三方軟件生態系統提供支持,適用于全球所有的客戶自定義參數集

          橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),公布了其集成NFC (近場通信)控制器、安全單元和eSIM的高集成度移動安全解決方案ST54J系統芯片(SoC)的技術細節。集成這三個重要功能有助于提升移動和物聯網產品設備的非接通信性能,再加上意法半導體軟件合作伙伴生態系統的軟件支持,可以實現更順暢的移動支付和電子票務交易使用體驗,以及更便利的支持多運營商服務訂購的遠程移動參數配置。

          意法半導體推出整合NFC控制器、安全單元和eSIM的高集成度移動安全芯片

          意法半導體安全微控制器部市場總監Laurent Degauque表示:“移動設備需要更多的數據安全和連接功能,要求芯片在印刷電路板占據的面積不斷縮小,ST54J將幫助設計人員簡化產品組裝,降低物料成本。ST建立的第三方軟件合作伙伴生態系統讓設備廠商獲得不僅可以通過GSMA-SAS認證,還經過互操作性測試,并通過全球眾多移動網絡運營商(MNO)和定制參數集應用提供商驗證的eSIM和eSE解決方案。”

          作為意法半導體經過市場檢驗的嵌入式安全單元產品家族的第四代產品,通過消除使性能受限的安全單元與NFC控制器之間的片外數據交換,ST54J系統芯片確保非接觸式交互比基于分立芯片組的方案更快。此外,每個功能都有一個速度更快的先進內核,進一步提高應用與移動終端的非接觸式交易速度,并通過支持全球使用的安全單元加密協議(包括FeliCa®和MIFARE®)來增強漫游性能。

          封裝和設計靈活性歸功于單片集成三個重要功能的空間節省優勢。此外,意法半導體使用其NFC增強技術來提升NFC控制器的性能,使其能夠與小尺寸天線建立穩固的非接觸式連接,讓設計人員能夠更加自由地優化設備內部空間,并最大限度地減少新一代智能手機的厚度。

          意法半導體為ST54J客戶提供NFC固件和GlobalPlatform V2.3安全單元操作系統,這些軟件具有同類最佳的加密性能和最好的eSIM互操作性。此外,操作系統還允許靈活配置安全芯片,將其設置成支持僅eSE或組合功能。作為GSMA批準的第一家將移動和物聯網設備用eSIM組裝在WLCSP封裝內的芯片廠商,意法半導體可以縮短供應鏈和交貨周期。

          ST54J的樣品僅供應有資質的客戶。有關售價信息和樣品申請,請聯系當地意法半導體銷售辦事處。

          主題閱讀: 意法半導體  NFC
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